产品说明：

产品特点：

应用范围：

广泛应用于智能手机（如图 3）、笔记本、平板电脑以及 LED 照明等需散热处理的诸多领域。在电子元件微型化的趋势下，本产品可给予发热元件及时而高效地散热，从而显著提高其稳定性与使用寿命。

工作原理：

如图 2 所示，热量经本征导热性能优良的铜箔传导后，热源形态从点状向面状转变，基于纳米散热层的高热辐射性及纳米粒子的高比表面积，从而实现高效散热。

应用案例：

产品参数表：

注：下列技术资料和数据应被视为有代表性或典型性，而不适用于特殊目的。

性能测试：

1.部分测试设备，如下图所示：

2.测试方法：

样品尺寸：5 cm×5 cm

环境温度：25℃

测试时间：60 min

3.测试结果：

从图 5 中可以看出，未做任何处理的发热元件，稳定发热温度为 98℃；当用 45 μm 纯铜箔处理后，温度降低至 90℃；而用 45 μm 纳米碳铜箔后，温度进一步低至 83℃，说明45 μm 纳米碳铜箔对于 98℃的热源，散热效果显著，降温约 15℃。相比同厚度的纯铜箔，从降温效果观察，具有 7℃的优势。

图 5.测试设备（上）；相同发热元件的温度曲线对比，其中环境温度均为 20℃（下）