产品说明：

产品特点：

应用范围：

智能手机，平板电脑、笔记本电脑， 3D 眼镜，游戏主机， LED 照明等电子设备芯片隔热热。

产品结构：

工作原理 ：

应用案例:

本产品主要应用与手机后盖或者 CPU 等主板芯片.

产品参数表 ：

注 ： 下 列技术资料 和 数 据 应 被 视 为 有 代 表 性 或 典 型性 ， 而 不 适 用 于 特 殊 目 的 。

标准尺寸 ：
片材： 47×100mm 、 100×100mm 、 200×200mm 等
卷材：宽度 47 、 100 、 200mm 等

性能测试 ：

1.检测原理如下：

本隔热膜效果测试使用三通道测温仪测量

2.  实测如下图所示

通过联网优酷观看超清电影 ( 变形金刚 3) 来促使手机发热

3.  测试方法解释

本测试为两部手机对比，但手机本身的硬件差别，软件运行环境差别，在数据上体现为曲线不够光滑，数据波动大。

为了尽可能降低手机发热差别而引起测量结果误差，隔热膜 + 石墨膜与石墨膜与手机进行了交换处理，一定程度上降低手机差别带来的影响，以此来使得测量结果仍具有一定的参考价值

4.  检测结果分析

15min — 45min 半小时间平均降低温度为 4.96 ℃

15min — 45min 半小时间高降温为 6.0 ℃ (41min) ，低降温为 3.9 ℃ (25min)

15min — 45min 半小时间石墨膜高温度点为 47.1 ℃ (41.5min) 对应隔热膜温度为 41.1 ℃

15min — 45min 半小时间石墨膜低温度点为 43.4 ℃ (45min) 对应隔热膜温度为 38.5 ℃

技术信息 ：

以上资料所述产品技术信息及相关数据为我司实验测试值，仅供参考，不作为法律的解释和

保证，在使用之前请按照贵司所要求工况经过测试及确认后使用