超薄隔热材-产品中心-深圳市美星新材料科技有限公司

超薄隔热材

类别：产品中心

简介： 本产品以导热系数低的玻纤为骨架，以硅气凝胶为填充料，通过特殊工艺复合制备纳米硅气凝胶隔热膜。多孔结构，表面均匀，低导热系数，低可达到 0.02W/m·K，使用在智能设备上。一方面可以在不发热器件或少发热器件上形成一层保护层，另一方面在大发热器件的散热膜上贴一层隔热膜，在不影响水平高导热上将竖直低导热的通道阻断,使得后盖温度低于人体体感温度，同时又不影响智能设备的散热性能，保证产品工作稳定性，提高产品可靠性。

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产品规格

产品说明：

本产品以导热系数低的玻纤为骨架，以硅气凝胶为填充料，通过特殊工艺复合制备纳米硅气凝胶隔热膜。多孔结构，表面均匀，低导热系数，低可达到 0.02W/m·K，使用在智能设备上。一方面可以在不发热器件或少发热器件上形成一层保护层，另一方面在大发热器件的散热膜上贴一层隔热膜，在不影响水平高导热上将竖直低导热的通道阻断,使得后盖温度低于人体体感温度，同时又不影响智能设备的散热性能，保证产品工作稳定性，提高产品可靠性。

产品特点：

1. 隔热膜具有超低导热系数，可低至 0.02W/(m · K)
2. 隔热膜具有超薄特性，相比于市面上隔热膜，可低至 0.12mm
3. 隔热膜厚度可控， 0.12~0.3mm 等都可定制
4. 隔热膜形态可控，卷材、片材等具可
5. 隔热膜可直接模切。依照客户要求定制模切
6. 隔热膜可与本司石墨膜、纳米碳铜箔组合
7. 产品用途非常广泛

应用范围：

智能手机，平板电脑、笔记本电脑， 3D 眼镜，游戏主机， LED 照明等电子设备芯片隔热热。

产品结构：

工作原理：

应用案例:

本产品主要应用与手机后盖或者 CPU 等主板芯片.

产品参数表：

注： 下列技术资料和数据应被视为有代表性或典型性，而不适用于特殊目的。

项目& & 属性	ZYTI F- W SERIES	ZYTI F-B SERIES	检测准
颜色/Colour	0.04W/m*K 白色	0.03W/m*K 黑色	目视/Visual
助剂/Binder	粘合剂	粘合剂	标准/Standard
填充物/Filler	绝热材料	绝热材料	标准/Standard
辅助料/Auxiliary	增强材料	增强材料	标准/Standard
着色剂/Coloring	none	炭黑	标准/Standard
衬底/Release Liner	PET	PET	标准/Standard

厚度/Thickness (mm)	0.12 - 0.3	0.12 - 0.3	ASTM D374
硬度/Hardness (Shore 00)	>3H	>3H	ASTM D3363
比重/Specific Gravity (g/cm² )	1.20 - 1.40	1.20 - 1.40	ASTM D792
拉伸强度/Tensile Strength (MPa)	18	18	ASTM D638
使用温度/Continuous Use Temp ( ° C)	-40 - 160	-40 - 160	标准/Standard

击穿电压/Dielectric BreakdownVoltage (KVac/)	6K - 5KVac/mm	Min. 5KVac/mm	ASTM D150
介电常数/Dielectric Constant (KHz)	5.5	5.5	STM D149
体积电阻率/Volume Resistivity (Ohm-meter)	10¹⁵	10¹⁵	ASTM D257
可燃性等级/Flammability Rating	V-O Equivalent	V-O Equivalent	UL94

总质量损失/Total Mass Loss (wt%)	0.020+/-0.002	0.020+/-0.002	ASTM E595
挥发物质冷凝量/Volatile Condensable Material (wt%)	0.050 ± 0.001	0.050 ± 0.001	ASTM E595
水汽量/Water Vapor Recovered (wt%)	0.010 ± 0.001	0.010 ± 0.001	ASTM E595
导热系数/Thermal Conductivity (W/m*K)	0.04 ± 0.005	0.03 ± 0.005	ASTM D5470/TPS