类别:产品中心
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产品说明:
本产品以导热系数低的玻纤为骨架,以硅气凝胶为填充料,通过特殊工艺复合制备纳米硅气凝胶隔热膜。多孔结构,表面均匀,低导热系数,低可达到 0.02W/m·K,使用在智能设备上。一方面可以在不发热器件或少发热器件上形成一层保护层,另一方面在大发热器件的散热膜上贴一层隔热膜,在不影响水平高导热上将竖直低导热的通道阻断,使得后盖温度低于人体体感温度,同时又不影响智能设备的散热性能,保证产品工作稳定性,提高产品可靠性。
产品特点:
1. 隔热膜具有超低导热系数,可低至 0.02W/(m · K)
应用范围:
智能手机,平板电脑、笔记本电脑, 3D 眼镜,游戏主机, LED 照明等电子设备芯片隔热热。
产品结构:
工作原理 :
应用案例:
本产品主要应用与手机后盖或者 CPU 等主板芯片.
产品参数表 :
注 : 下 列技术资料 和 数 据 应 被 视 为 有 代 表 性 或 典 型性 , 而 不 适 用 于 特 殊 目 的 。
项 目& & 属 性 |
ZYTI F- W SERIES |
ZYTI F-B SERIES |
检测准 |
颜色/Colour |
0.04W/m*K 白色 |
0.03W/m*K 黑色 |
目视/Visual |
助剂/Binder |
粘合剂 |
粘合剂 |
标准/Standard |
填充物/Filler |
绝热材料 |
绝热材料 |
标准/Standard |
辅助料/Auxiliary |
增强材料 |
增强材料 |
标准/Standard |
着色剂/Coloring |
none |
炭黑 |
标准/Standard |
衬底/Release Liner |
PET |
PET |
标准/Standard |
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厚度/Thickness (mm) |
0.12 - 0.3 |
0.12 - 0.3 |
ASTM D374 |
硬度/Hardness (Shore 00) |
>3H |
>3H |
ASTM D3363 |
比重/Specific Gravity (g/cm2 ) |
1.20 - 1.40 |
1.20 - 1.40 |
ASTM D792 |
拉伸强度/Tensile Strength (MPa) |
18 |
18 |
ASTM D638 |
使用温度/Continuous Use Temp ( ° C) |
-40 - 160 |
-40 - 160 |
标准/Standard |
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击穿电压/Dielectric BreakdownVoltage (KVac/) |
6K - 5KVac/mm |
Min. 5KVac/mm |
ASTM D150 |
介电常数/Dielectric Constant (KHz) |
5.5 |
5.5 |
STM D149 |
体积电阻率/Volume Resistivity (Ohm-meter) |
1015 |
1015 |
ASTM D257 |
可燃性等级/Flammability Rating |
V-O Equivalent |
V-O Equivalent |
UL94 |
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总质量损失/Total Mass Loss (wt%) |
0.020+/-0.002 |
0.020+/-0.002 |
ASTM E595 |
挥发物质冷凝量/Volatile Condensable Material (wt%) |
0.050 ± 0.001 |
0.050 ± 0.001 |
ASTM E595 |
水汽量/Water Vapor Recovered (wt%) |
0.010 ± 0.001 |
0.010 ± 0.001 |
ASTM E595 |
导热系数/Thermal Conductivity |
0.04 ± 0.005 |
0.03 ± 0.005 |
ASTM D5470/TPS |
标准尺寸 :
片材: 47×100mm 、 100×100mm 、 200×200mm 等
卷材:宽度 47 、 100 、 200mm 等
性能测试 :
1.检测原理如下:
本隔热膜效果测试使用三通道测温仪测量
2. 实测如下图所示
通过联网优酷观看超清电影 ( 变形金刚 3) 来促使手机发热
3. 测试方法解释
本测试为两部手机对比,但手机本身的硬件差别,软件运行环境差别,在数据上体现为曲线不够光滑,数据波动大。
为了尽可能降低手机发热差别而引起测量结果误差,隔热膜 + 石墨膜与石墨膜与手机进行了交换处理,一定程度上降低手机差别带来的影响,以此来使得测量结果仍具有一定的参考价值
4. 检测结果分析
15min — 45min 半小时间平均降低温度为 4.96 ℃
15min — 45min 半小时间高降温为 6.0 ℃ (41min) ,低降温为 3.9 ℃ (25min)
15min — 45min 半小时间石墨膜高温度点为 47.1 ℃ (41.5min) 对应隔热膜温度为 41.1 ℃
15min — 45min 半小时间石墨膜低温度点为 43.4 ℃ (45min) 对应隔热膜温度为 38.5 ℃
技术信息 :
以上资料所述产品技术信息及相关数据为我司实验测试值,仅供参考,不作为法律的解释和
保证,在使用之前请按照贵司所要求工况经过测试及确认后使用
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