方案详情

一、产品性质：

 导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。

二、导热原理：

苹果新的iPhone 8/8 Plus / X全线支持无线充电，由于与底壳相连的是电无线充的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB的一面，电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以在底壳上贴上导热硅胶片和导电泡棉来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量通过导热硅胶片和导电泡棉导向底壳来使之散热，也可起到电磁屏蔽的作用。